同欣電子工業股份有限公司 | 早餐吃透透
![同欣電子工業股份有限公司](https://i.imgur.com/EFL20GO.jpg)
同欣電子工業股份有限公司...公司成立於1973年4月,為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
同欣電子工業股份有限公司成立於1973年4月,為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。其中混合積體電路產品除了原有應用領域外,也可應用於汽車電子、助聽器(電子耳)等。
2022年產品營收佔比為:高頻無線通訊模組5%、混合積體電路模組19%、陶瓷電路板20%、影像產品54%。
產品圖來源:公司網址
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程,因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境,同時對產品穩定性也相對較高,廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。
陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種,公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商,採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性,並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),為全球唯一並取得專利之廠商,利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性,主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。
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